摩根士丹利發表報告指，蘋果(AAPL.US)可能於来岁下半年，不才一代东说念主工智能伺服器晶片中，採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布独到雲運算(Private Cloud Compute)架構ty8天游登录测速登录，以Apple Silicon伺服器運行，大摩指，基於独到雲運算的用戶基礎擴充，估計蘋果將會使用3納米M3/M4 Ultra晶片，以生產更多东说念主工智能伺服器晶片，至来岁下半年，蘋果將會採用台積電SoIC晶片堆疊技術以製作效率更佳的M5晶片，确信台積電来岁將會顯著擴充SoIC產能。

大摩指，台積電可能擴充產能，對於晶片封裝設備供應商貝想半導體(BESI)屬正面音问，另外估計ASMPT(00522.HK)熱壓焊合(TCB)設備亦可能應用於台積電SoIC技術，但未確定終端客戶身份。

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